針對設備出現的信號弱或聲音中斷問題,可以採取以下排查和解決措施:
進行SMTAOI及外觀檢查,排查DC座、電池端子、IC等部件是否存在少錫、虛焊等問題。
在組裝時進行目視檢查,確保DC座、電池端子無假焊現象,並對排線、打膠等操作工藝進行管控。
若發現元器件不良,及時回饋給採購部門,由採購部門聯繫供應商進行分析處理。
針對設備出現的信號弱或聲音中斷問題,可以採取以下排查和解決措施:
進行SMTAOI及外觀檢查,排查DC座、電池端子、IC等部件是否存在少錫、虛焊等問題。
在組裝時進行目視檢查,確保DC座、電池端子無假焊現象,並對排線、打膠等操作工藝進行管控。
若發現元器件不良,及時回饋給採購部門,由採購部門聯繫供應商進行分析處理。
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