针对设备出现的信号弱或声音中断问题,可以采取以下排查和解决措施:
进行SMTAOI及外观检查,排查DC座、电池端子、IC等部件是否存在少锡、虚焊等问题。
在组装时进行目视检查,确保DC座、电池端子无假焊现象,并对排线、打胶等操作工艺进行管控。
若发现元器件不良,及时反馈给采购部门,由采购部门联系供应商进行分析处理。
针对设备出现的信号弱或声音中断问题,可以采取以下排查和解决措施:
进行SMTAOI及外观检查,排查DC座、电池端子、IC等部件是否存在少锡、虚焊等问题。
在组装时进行目视检查,确保DC座、电池端子无假焊现象,并对排线、打胶等操作工艺进行管控。
若发现元器件不良,及时反馈给采购部门,由采购部门联系供应商进行分析处理。
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